日本半导体公司Rapidus有望获政府贷款担保
2024-06-055月30日音问，据悉，日本经产省将于当地时刻31日提交有贪图，寻求为日本半导体公司Rapidus提供政府贷款担保。 Rapidus规划开采制程2纳米的最顶端半导体分娩技能。当今该公司正在日本北海谈千岁市确立工场，力求2027年罢了量产。据称该公司共计需要5万亿日元限度的资金。（日经新闻）
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